Em uma participação durante um evento da Associação Profissional de Semicondutores Chinês-Americana (CASPA), o CEO da Intel, Lip-Bu Tan, revelou detalhes importantes sobre a nova fase da empresa. Entre os pontos de maior destaque, o executivo confirmou ter mantido conversas diretas com a CEO da AMD, Lisa Su, para explorar possíveis áreas de colaboração entre as duas gigantes do segmento de tecnologia, que historicamente são grandes rivais no mercado de processadores.
A declaração reforça uma mudança profunda de postura da Intel sob o comando de Tan, focada em ouvir clientes e flexibilizar a produção de chips sob medida. Segundo o executivo, a empresa no passado se mostrava orgulhosa demais para adaptar seus produtos às necessidades de clientes, mas agora reforçou investimentos para oferecer soluções customizadas, especialmente na linha de processadores Xeon para data centers.
Avanços na fábrica e o futuro litográfico da Intel
A mudança de postura acompanha progressos na divisão de fundição de semicondutores. Lip-Bu Tan destacou que a produção em massa na tecnologia de 1,8 nanômetro (processo 18A) já é uma realidade e que a empresa acelera os passos para a geração seguinte, chamada de 14A (equivalente à litografia de 1,4 nanômetro).
Para essa nova etapa, a Intel está prestes a disponibilizar o kit de design de processo versão 0.9 (0.9 PDK), um conjunto essencial de ferramentas e regras para que empresas parceiras comecem a projetar seus próprios chips. Esse estágio indica que a tecnologia está pronta para testes reais de fábrica, preparando o terreno para a versão final 1.0 PDK no início do próximo ano, quando a fabricação em grande escala terá início.
Embora o teor da conversa com a CEO da AMD não tenha sido detalhado por Lip-Bu Tan, ambas as empresas estabeleceram uma parceria estreita para fortalecer o ecossistema x86 diante da chegada dos chips Arm com Qualcomm e NVIDIA.
